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研究与开发
SUNMATE森美特深耕分立器件领域20年，拥有从芯片设计、晶圆工艺、封装研发到车规验证的全链路自主研发能力，持续为全球客户提供高性能、高可靠性的半导体解决方案。
150+
研发团队（人）
60+
发明专利（项）
AEC-Q101
车规认证全线
8%+
研发投入年营收
研发基地
SUNMATE森美特在两岸三地布局研发制造基地，形成从芯片设计到封装出货的完整研发制造体系。
常州
森美特大陆总部及核心研发制造基地，占地50亩，建有万级无尘车间、AEC-Q101车规验证实验室、可靠性测试中心。承担TVS/ESD/Zener/肖特基/整流桥/MOSFET全线产品晶圆工艺开发与封装研发，年产能超过60亿颗。基地通过IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001、QC080000四体系认证，服务全球汽车电子、工业控制、消费电子客户。
山东
森美特山东研发中心，聚焦前沿芯片设计与新产品预研。团队掌握先进半导体器件仿真技术，负责TVS雪崩击穿特性建模、Zener稳压精度优化、MOSFET沟槽工艺开发等核心技术攻关。
江西
森美特江西应用研发与客户技术支持中心，紧邻全球电子产业集群。团队专注消费电子、新能源、IoT等领域的应用方案开发，72小时内完成客户特殊规格样品交付。
封装技术
SUNMATE森美特掌握全系列封装技术，从超小型贴片封装到大功率封装，满足不同应用场景需求。
