贴片封装

较小尺寸且较高的封装密度

概述

SUNMATE贴片封装产品线覆盖SOD-123、SOD-323、SOD-523、SOT-23、SOT-363、SMA、SMB、SMC等全系列封装规格，最小封装尺寸仅0.6×0.3mm（SOD-523），满足智慧手机、穿戴装置、TWS耳机等超小型化应用需求。贴片产品采用高精度晶圆切割与自动化封装产线，尺寸公差控制在±0.05mm以内，焊接良率达99.98%以上。

10

封装规格

10

子分类

6

应用场景

AEC-Q101

车规认证

封装规格

SOD-523SOD-323SOD-123SOT-23SOT-363SMASMBSMCDFNDPAK

应用场景

智慧手机穿戴装置TWS耳机平板电脑笔记型电脑IoT模组

DFN ((Unit: mm))

-10L

封装示意图

DBS

-10L

封装示意图

DB-1

-10L

封装示意图

DB

-10L

封装示意图

DF-S

SOT/SOD/SMA/SMB/SMC ((Unit: mm))

7.9x5.9x2.3-10L

封装示意图

SMC

7.9x5.9x2.3

5.3x3.6x2.3-10L

封装示意图

SMB

5.3x3.6x2.3

5.0x2.7x2.2-10L

封装示意图

SMA

5.0x2.7x2.2

4.7x2.5x1.0-10L

封装示意图

SMAF

4.7x2.5x1.0

5.3x3.6x1.0-10L

封装示意图

SMBF

5.3x3.6x1.0

1.6x0.8x0.6-10L

封装示意图

SOD-523

1.6x0.8x0.6

2.5x1.3x0.8-10L

封装示意图

SOD-323

2.5x1.3x0.8

3.6x1.8x1.0-10L

封装示意图

SOD-123FL

3.6x1.8x1.0

3.8x1.6x1.2-10L

封装示意图

SOD-123

3.8x1.6x1.2

-10L

封装示意图

MBF

-10L

封装示意图

MBM

TO/TOLL/TSSOP ((Unit: mm))

15.5x10.0x4.9-10L

封装示意图

DO-218AB

15.5x10.0x4.9

10.1x15.6x4.6-10L

封装示意图

TO-263

10.1x15.6x4.6

6.5x9.9x2.3-10L

封装示意图

TO-252AA

6.5x9.9x2.3

4.6x6.5x1.1-10L

封装示意图

TO-277C

4.6x6.5x1.1

3.3x6.5x1.1-10L

封装示意图

TO-277

3.3x6.5x1.1

-10L

封装示意图

MBS

-10L

封装示意图

SOPA-4

-10L

封装示意图

LL41

-10L

封装示意图

LL34