功率封装

高功率散热封装技术

概述

SUNMATE功率封装产品线涵盖TO-220、TO-220F、TO-247、TO-252（D2PAK）、TO-263（D2PAK）、TO-251、I2PAK等规格，支持最高200A连续电流、175°C结温工作。功率产品采用铜夹片（Cu Clip）键合技术，相比传统铝线键合导热效率提升40%，开关损耗降低25%，广泛应用于电源适配器、充电桩、逆变器、马达驱动等高功率场景。

8

封装规格

8

子分类

6

应用场景

AEC-Q101

车规认证

封装规格

ITO-220ITO-247ITO-3PD2PAKD3PAKTO-252

应用场景

电源适配器充电桩逆变器马达驱动伺服器电源工业变频器

TO/ITO ((Unit: mm))

15.8x41.0x5.0-10L

封装示意图

TO-247AD-2LD

15.8x41.0x5.0

16.0x41.0x4.8-10L

封装示意图

TO-3P/TO-247AD

16.0x41.0x4.8

10.1x29.7x4.6-10L

封装示意图

TO-220AB-L

10.1x29.7x4.6

10.3x27.6x4.6-10L

封装示意图

TO-220AC

10.3x27.6x4.6

10.3x27.6x4.6-10L

封装示意图

TO-220AB

10.3x27.6x4.6

10.0x28.5x4.5-10L

封装示意图

ITO-220AC

10.0x28.5x4.5

15.8x41.0x5.0-10L

封装示意图

TO-247AD-3LD

15.8x41.0x5.0

10.1x29.0x4.7-10L

封装示意图

ITO-220AB-F

10.1x29.0x4.7

15.9x41.0x5.0-10L

封装示意图

TO-247AD-4L

15.9x41.0x5.0

10.0x28.5x4.5-10L

封装示意图

ITO-220AB

10.0x28.5x4.5

-10L

封装示意图

TO-252

BRIDGE ((Unit: mm))

8.0x10.4x1.5-10L

封装示意图

M4

8.0x10.4x1.5

10.1x11.9x1.6-10L

封装示意图

M8

10.1x11.9x1.6

5.0x6.2x1.4-10L

封装示意图

ABS

5.0x6.2x1.4

5.0x6.5x1.3-10L

封装示意图

MICRO DIP

5.0x6.5x1.3

8.3x7.6x6.6-10L

封装示意图

DIP

8.3x7.6x6.6

8.3x9.9x2.4-10L

封装示意图

SDIP

8.3x9.9x2.4

4.7x7.0x2.5-10L

封装示意图

MDI

4.7x7.0x2.5

20.5x28.6x3.5-10L

封装示意图

GBL-2

20.5x28.6x3.5

22.0x36.3x3.4-10L

封装示意图

GBU-2

22.0x36.3x3.4

25.0x32.5x4.6-10L

封装示意图

KBJ-2

25.0x32.5x4.6

30.0x37.5x4.6-10L

封装示意图

GBJ-2

30.0x37.5x4.6

14.5x24.5x3.1-10L

封装示意图

DXK

14.5x24.5x3.1

-10L

封装示意图

0603

-10L

封装示意图

0805

-10L

封装示意图

1206

-10L

封装示意图

1210

-10L

封装示意图

1812

-10L

封装示意图

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