二極管封裝外觀上有框架和打扁之分，這兩者有什麽區別呢？ — SUNMATE

    一、二極管框架工藝產品芯片定位精準，點錫、裝片、焊接等過程都是在瞬間完成的；1秒能夠焊接1.9個芯片，用時非常短；良品率可達到100%。

    二、二極管打扁工藝產品要通過裝引線、芯片焊接、蓋上引線、壓緊進爐45分鐘燒結完成，任一個環節出差錯或人為因素，都會導致產品缺陷或失效；芯片表面極易劃傷，容易導致漏電流偏大；良品率達98%-99%。