電子元器件的防潮防氧化註意事項 — SUNMATE

　絕大部分電子元器件都要求在幹燥條件下作業和存放。據統計，全球每年有1鱷4 以上的工業制造不良品與潮濕的危害有關。對於電子工業，潮濕的危害已經成為產品質量控制的主要因素之壹。接下來，慧芯將為您介紹電子元器件的防潮防氧化註意事項。

　　(1)集成電路：潮濕對半導體產業的危害主要表現在潮濕能透過IC 塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC 內部，產生IC 吸濕現象。在SMT 過程的加熱環節中，進入IC 內部的潮氣受熱膨脹形成水蒸氣，產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，並使IC 器件內部金屬氧化，導致產品故障。此外，當器件在PCB 板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導致虛焊。根據IPC-M190 J-STD-033 標準，在高濕空氣環境暴露後的SMD 元件，必需將其放置在10%RH 濕度以下的幹燥箱中放置暴露時間的10 倍時間，才能恢復元件的“車間壽命”，避免報廢，保障安全。

　　(2)液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產過程中雖然要進行清洗烘幹，但待其降溫後仍然會受潮氣的影響，降低產品的合格率。因此在清洗烘幹後應存放於40%RH 以下的幹燥環境中。

　　(3)其它電子器件如：電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、矽晶片、石英振蕩器、SMT 膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件、各種需防潮的電子器件等，均會受到潮濕的危害。

　　(4)作業過程中的電子器件：封裝中的半成品到下壹工序之間;PCB 封裝前以及封裝後到通電之間;拆封後但尚未使用完的IC、BGA、PCB 等;等待錫爐焊接的器件;烘烤完畢待回溫的器件;尚未包裝的產成品等，均會受到潮濕的危害。

　　(5)成品電子整機在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。如在高濕度環境下存儲時間過長，將導致故障發生，對於計算機板卡CPU 等會使金手指氧化導致接觸不良發生故障。潮濕的危害對電子工業的品管和產品的可靠性提出造成了嚴重的問題。必需按IPC-M190 標準進行幹燥處理。