最新推出 SMBF 超薄體積封裝 — SUNMATE

森美特即將推出的SMAF超薄體積封裝，具有更薄型化特性，高散熱能力。可以更加滿足如今科技高速發展的電路設計，電極的優化設計提供了更好的散熱性能。

森美特已經擴展采用薄型SMBF封裝的肖特基，TVS，齊納二極管和整流器二極管的產品範圍，我們致力於提供穩定的品質與高效能的元件，可充分適用於各類電子產品應用需求

  封裝特點：

- 采用超薄、靈活、優化新型設計

- 直接代替打扁SMB與框架SMB產品使用

- 采用框架焊接式工藝 提供了高可靠性和電流容量大等特性

是當今電子產品微型化的設計趨勢，與LED、電源、小型節能燈完美適配...

散熱性好、低熱阻、高結溫、高抗浪湧沖擊設計，引線平貼器件底部，散熱路徑短，改進了器件的散熱特性，同時實現了小體積大功率的技術突破。