最新推出 SMAF超薄體積封裝 — SUNMATE
SMAF超薄體積封裝 厚度小於1MM
森美特即將推出的SMAF超薄體積封裝，具有更薄型化特性，高散熱能力。可以更加滿足如今科技高速發展的電路設計，電極的優化設計提供了更好的散熱性能。厚度比現有的SMA降低50%（從2.2mm降低至1.0mm），比SOP-8等IC也薄，即使貼裝在PCB背面，在器件剪腳時也完全不受影響。腳位設計外伸的引腳。引腳平貼器件底部，不易變形損壞避免像SMA打扁工藝倆腳高低不平導致的虛焊現象。
封裝特點：
- 采用超薄、靈活、優化新型設計
- 高度僅為1.3MM，比普通打扁SMA的2.25MM和框架SMA的2.1MM薄百分之40
- 直接代替打扁SMA與框架SMA產品使用：電流容量大，GPP玻璃鈍化涵蓋1A-2A,Schottky肖特基涵蓋1-5A
- 采用框架焊接式工藝 提供了高可靠性和電流容量大等特性，
- 低熱阻低結溫高抗浪湧設計，引線平貼器件底部，散熱路徑短，改進了用於矽芯片散熱的片狀引線框架的外形，抗正向浪湧能力強，實現了小體積大功率的技術突破；
- 產品各類齊全，包含普通STD、FR、HER、SF、SKY、TVS二極管。
是當今電子產品微型化的設計趨勢，與LED、電源、小型節能燈完美適配...
散熱性好、低熱阻、高結溫、高抗浪湧沖擊設計，引線平貼器件底部，散熱路徑短，改進了器件的散熱特性，同時實現了小體積大功率的技術突破。