森美特推出功能強大，可靠並節省電路板空間的TO-277封裝 — SUNMATE

森美特推出的TO-277封裝，具有更薄型化特性，高散熱能力。相較於傳統SMC封裝的解決方案，TO-277C的封裝設計節省了電路板上高達40-60％的空間，既提供電路設計的彈性以及穩定可靠，同時也顯著降低熱阻的影響，使其產品設計的優化與性能提升。

森美特已經擴展采用薄型TO-277封裝的肖特基，TVS，齊納二極管和整流器二極管的產品範圍，我們致力於提供穩定的品質與高效能的元件，可充分滿足汽車，工業，消費性電子以及通訊應用的設計需求。

 TO-277封裝特點：

-采用散熱片外露的封裝設計，貼片式安裝

-超薄型封裝，適用於電路板空間有限的應用 

-適用於波峰焊和回流焊

-無鉛，無鹵素且符合RoHS 

  散熱能力：

由於TO-277的封裝散熱能力可以提高12％，因此可以降低元件的溫度而得到更好的可靠性