SMD Packaging

Overview

SUNMATE贴片封装产品线覆盖SOD-123、SOD-323、SOD-523、SOT-23、SOT-363、SMA、SMB、SMC等全系列封装规格，最小封装尺寸仅0.6×0.3mm（SOD-523），满足智慧手机、穿戴装置、TWS耳机等超小型化应用需求。贴片产品采用高精度晶圆切割与自动化封装产线，尺寸公差控制在±0.05mm以内，焊接良率达99.98%以上。