1、超薄封裝TO-277，應用廣泛，性能可靠穩定；

    2、SMT式安裝並采用散熱片外露的封裝設計；

    3、材料采用高純銅材，散熱效果好，功率密度和電流密度比同尺寸封裝提高30%以上；

    4、爲適用研發而出的超LOW VF肖特基二極管，正向浪湧承受能力強，使産品更節能降耗；

    5、此封裝可以涵蓋大電流所有規格，如SKYSTDFRHERSF等，可取代SMC封裝。

    典型應用：

    産品廣泛應用于太陽能電池、汽車電子、電腦周邊、家電（適用于小空間高效率適配器電源、蘋果適配器）、通信終端設備